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关于“铜陵鼎芯半导体公司年产10亿颗集成电路芯片封装、50亿只多排集成电路引线框架及机械零配件处理加工项目”环境影响评价征求意见稿公示
日期:2021-09-10 17:45  来源:  视力保护色:

铜陵鼎芯半导体有限公司拟在铜陵市经济开发区西湖一路1188号建设年产10亿颗集成电路芯片封装、50亿只多排集成电路引线框架及机械零配件处理加工项目。

根据《环境影响评价公众参与办法》的要求,现将《铜陵鼎芯半导体公司年产10亿颗集成电路芯片封装、50亿只多排集成电路引线框架及机械零配件处理加工项目环境影响报告书(征求意见稿)》进行全本公示,征求公众对该建设项目环境影响的意见和建议。

一、环境影响报告书征求意见稿查阅途径

公众可直接下载获取(见附件1),或于建设单位处直接查阅纸质报告书。

二、征求意见的公众范围

本次环境影响评价征求公众意见的范围主要包括三部分:

1)直接受影响的人群,主要是项目实施地及其周围的居民;

2)间接受影响的团体及代表,主要是项目实施地及其周围的相关部门的代表、非政府组织和企业的代表;

3)对拟建工程比较关系的其他民众。

三、公众意见表的网络链接

见附件2,公众意见可下载附件进行填写。

四、公众提出意见的方式和途径

自公示之日起10个工作日内(信函以邮戳日期为准),公众可以通过建设单位联系方式,以电话、信函、电子邮件、信访等方式,在规定时间内将公众意见表提交建设单位,反应与建设项目环境影响有关的意见和建议。建设单位联系方式如下:

建设单位名称:铜陵鼎芯半导体有限公司

联系人:张总

联系电话:13812573939

评价机构名称:安徽禾美环保集团有限公司

联系人:高工

联系电话:0551-65544196;18956361700

联系地址:安徽省合肥市高新区柏堰科技园香樟大道168号科技实业园D19栋

附件:1.铜陵鼎芯半导体公司年产10亿颗集成电路芯片封装、50亿只多排集成电路引线框架及机械零配件处理加工项目环境影响报告书(征求意见稿)

2.公众意见表

 

铜陵鼎芯半导体有限公司

2021910

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